日本经济新闻此前报导，夏普将于 2019 年春季前后分拆旗下半导体事务，成为其独立子公司，以寻求增强在增加范畴接纳外部出资的灵活性和才能。今天晚间，夏普正式发布了这一音讯。

据

日本经济新闻

音讯，夏普今天宣告将于 2019 年 4 月 1 日拆分半导体事务。这意味着夏普坐落广岛福山工厂的约 1300 名雇员，到时将转移到新公司。

有相关人士指出，将半导体事务从夏普剥离出来，将让其可以与包含鸿海科技集团在内的其它公司进行更多协作，取得更多专业才能和资源以进行包含研制在内的大规划出资。

早前日经新闻

报导称

，鸿海及其子公司夏普计划在广东省珠海市新建最先进的半导体工厂，前者已与当地政府打开终究调整，总出资有或许到达 1 万亿日元规划，并于 2020 年开端建造。

 

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