根据TrendForce集邦咨询发布的调查报告，全球晶圆代工产能在疫情、地缘政治、数位转型日子等要素驱动下，已历经近两年求过于供的市况，尤其是老练制程 1Xnm~180nm缺少情况最为严峻。尽管各晶圆代工厂皆活跃拉升本钱开销以扩展产能供给，但远水救不了近火，加上供给链资源分配不均的问题，使零部件缺料情况至今天仍未清晰纾缓，全体将继续冲击相关整机出货，预期2022年第一季仅PC类别受影响程度较细微。

时序进入2022年第一季，TrendForce表明，因为产能增幅依然有限，关于商场的供给情况预估将约略与2021年第四季相等；惟部分终端产品进入传统冷季周期，需求动能趋缓可望减轻OEMs及ODMs对供给链备货的火急压力。

服务器整机方面，现在以FPGA供货周期来到50周以上为最长，而网通芯片（Lan chip）的供货周期则有显着改进，由原先50周以上已缩短至大约40周，但伴随着疫情不确定性所催生加单动能与过往累积的积压性需求（Back order/ backlog），ODMs遍及的SMT产能均满载。上述现象不只让FPGA与PMIC等IC去化速度加速，且FPGA、PMIC、 MOSFET追单需求仍较为火急，全体商场仍旧吃紧，未来服务器主板出产恐将因而面对隐忧。TrendForce由此揣度，以L6服务器为例，其2022年第一季出产规模将与前季大致相等；而整机出货则出现季节性阑珊，季减约8%。

手机方面，缺料情况在2021下半年开端已逐步缓解，部分也要归功于手机标准较能弹性调整，各品牌可根据既有料况调整其标准装备。现在较为吃紧的有四项零部件，其间4G SoC（30~40周）及OLED DDIC/Touch IC（20~22周）对商场影响较为明显，前者将对以4G手机出售为主的品牌发生冲击；后者则是别离遭到寡占商场以及晶圆代工产能调整影响，故传出供给缺乏的杂音。其他两项如PMIC、A+G Sensor虽仍吃紧，但大都能够透过代替料的递补或是标准装备调整来下降缺料危险。出产方面，2022年第一季供给链情况根本连续前季体现，但遭到2021年底的节庆需求不如预期，品牌有必要当令调理在外的制品库存水位，加上冬天疫情搅局所带来的不确定性，预估该季出产体现将季减约13%。

PC及笔电方面，自2021年11月起，长短料傍边的短料缺货情况有部分纾缓，因而2021年第四季PC ODMs出货量有所上修。相较手机与服务器整机，长短料不齐对PC与笔电端所形成的影响相对细微，现在吃紧的零部件除了SSD PCIe 3.0控制器是因为Intel新平台转化递延，因而形成短期青黄不接现象导致供货周期约8~12周，其他如Type C IC、WiFi、PMIC皆逐步缓解中。TrendForce预期，在全体供给链安稳度继续好转下，预估2022年第一季ODM厂笔电出货量仅季减5.1%，然若扫除零部件缺货要素，后续各途径出售情况也将是TrendForce需重视的另一大变因。